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智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，三星电子与长江存储(YMTC)就先进封装技巧“羼杂键合”竣事结合，三星霸术从V10世代NAND运转遴荐YMTC专利技巧，象征着国产半导体设立中枢技巧碎裂获国际招供。羼杂键合技巧通过晶圆对晶圆(W2W)工艺替代传统凸点连气儿，权贵裁减电路旅途，提高芯片性能与散热恶果，成为3D NAND及AI算力芯片封装的要害旅途。研报指出，中性预测下，2030年大众羼杂键合设立需求将达1400台，市集边界碎裂28亿欧元(约200亿东谈主民币)，AI算力需求为中枢驱能源。提倡要点温雅后谈先进封装设立链相干方向。

东吴证券主要不雅点如下：

三星与长江存储就新的先进封装技巧“羼杂键合”等竣事结合。

三星已证据从V10(第10代)运转，将使用中国NAND制造商YMTC的专利技巧，卓越是在新的先进封装技巧“羼杂键合”方面。YMTC是最早将羼杂键合专揽于3DNAND的企业，因此在相干技巧上领有庞杂的专利累积。三星电子取舍通过与YMTC竣事许可左券，而不是冒险回避专利，来化解改日可能出现的风险。

羼杂键合技巧难度较大，外洋设立占主导。

羼杂键合分为晶圆对晶圆W2W和芯片对晶圆D2W，3DNAND使用W2W，省去了传统芯片连气儿中所需的凸点(Bump)，使得电路旅途变得更短，从而提高性能和散热特质，设立供应商主要为奥地利EVG、德国SUSS、荷兰BESI等公司，把柄BESI中性假定算计，2030年羼杂键合设立需求总量预测达1400台，累计市集边界预测碎裂28亿欧元，约200亿东谈主民币支配，这一增长主要由AI算力需求驱动。

国内拓荆科技、迈为股份等均布局羼杂键合设立。

(1)拓荆科技布局了两款晶圆对晶圆键合产物(Dione 300)和芯片对晶圆键合名义预经管产物(Pollux)。(2)迈为股份已推出羼杂键合设立，对位精度

风险领导：卑劣扩产速率不足预期，设立国产化进度不足预期。

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